转接装置
授权
摘要
本实用新型适用于封装测试技术领域，提供了一种转接装置，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔的一端固设第一焊盘，所述金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上固设有导电球结构，所述第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，所述导电球结构用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。本实用新型提供的转接装置，实现被测试件和测试PCB板的电连接测试，整个装置制造成本低廉，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
转接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122310092.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216217697U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
牛红伟王志会张存亮曹振坤
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
魏笑
优先权 ：
CN202122310092.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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