小型化高性能双工器
授权
摘要
本实用新型公开一种小型化高性能双工器。包括介质层；金属层；接地底板；接地过孔；主体电路；输入输出端口；其中主体电路包括高通带通路、低通带通路；高通带通路包括第一串联电容、第一并联电感、第一并联电容、第二串联电容；低通带通路包括第一串联电感、第二并联电容、第二并联电感、第三并联电感、第三并联电容。本实用新型采用电容、电感并联接入低通电路的新型拓扑结构，提高整体电路的Q值和两个端口的隔离度，减少相互干扰。
基本信息
专利标题 ：
小型化高性能双工器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122316550.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216488426U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
王高峰杨欣欢袁博曹芽子
申请人 ：
杭州泛利科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢D1516-1517号房
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱亚冠
优先权 ：
CN202122316550.2
主分类号 ：
H01P1/20
IPC分类号 ：
H01P1/20
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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