半自动组装模组设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半自动组装模组设备，包括底板、设置在底板上承压组件、安装在底板上且设置有两个的安装座；两个安装座之间活动安装有转动柱，还包括安装在转动柱上撕膜组件，撕膜组件包括固定安装在转动柱上的限位挡板，固定安装在限位挡板上的轴承套，活动套设在轴承套上的导向柱，以及固定在导向柱第一端的下压挡板以及固定于导向柱第二端的真空吸附板；本实用新型实施例提供的半自动组装模组设备，在真空吸附板和承压组件贴近的情况下，下压挡板在外力作用下推动真空吸附板压向承压组件，真空吸附板实现对放置于承压组件上的保护膜进行吸附；在不破坏LCD屏的前提下，实现了对LCD保护膜的高效、有效的剥离。
基本信息
专利标题 ：
半自动组装模组设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122331738.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216581463U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄海文宋健平
申请人 ：
山本光电（龙川）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县登云镇深圳宝安（龙川）产业转移工业园3号
代理机构 ：
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓小玲
优先权 ：
CN202122331738.4
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
