适用于FOUP的气流分散装置
授权
摘要
本实用新型公开一种适用于FOUP的气流分散装置，包括固定块、喷气管和调节器，喷气管安装在固定块上部，调节器安装在喷气管顶端，喷气管从上至下均布有排气孔。本实用新型能够使吹扫的气流达到每片晶圆的表面，并清除晶圆表面附着污染物，解决FOUP内晶圆表面吹扫困难的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
适用于FOUP的气流分散装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122341582.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216213303U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
宋涛汪佳
申请人 ：
徐州晶睿半导体装备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市金山桥开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122341582.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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