一种便于更换硅脂的台式电脑主机
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于更换硅脂的台式电脑主机,包括主机箱外壳,主机箱外壳的顶部连接有顶盖,顶盖的中心处设置有把手槽,顶盖内侧贯穿设置有螺栓,主机箱外壳的正面设置有标识照明灯,标识照明灯的上方设置有通孔,通孔的一侧设置有观察窗,观察窗的上方设置有数据接口,数据接口的上方设置有外置光驱盒,主机箱外壳的内部设置有插片散热器,插片散热器的顶部连接有风扇,插片散热器内侧贯穿设置有螺钉,插片散热器的下表面连接有CPU,本实用新型中,通过与主机箱外壳相连结构的共同作用,利用其内部结构的相互配合,可对电源的正常工作进行实时的观察,并对其主机电源进行第一时间的维修检测,避免影响电脑主机的正常工作。
基本信息
专利标题 :
一种便于更换硅脂的台式电脑主机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122345615.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
CN216670637U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
张远骏
申请人 :
成芯半导体(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202122345615.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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