一种具有定位结构的温控插头生产用贴标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有定位结构的温控插头生产用贴标装置，包括机体、输送机构、定位机构和贴标机构，所述机体的顶端设置有输送机构，所述输送机构的左侧顶端设置有定位机构，所述定位机构的右侧设置有贴标机构；所述定位机构包括：底座，其设置于所述输送机构的左侧顶端；滑动槽，其设置于所述底座的中端内部；刻度条，其设置于所述滑动槽的边侧；升降架，其设置于所述滑动槽的边侧顶端。该具有定位结构的温控插头生产用贴标装置，当插头产品放置在输送带上时，插头产品沿着输送带的轨迹输送至下一步工序进行包装，随后利用定位激光进行定位，且定位激光可以发出不同形状的激光，定位不同形状待贴插头标签的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种具有定位结构的温控插头生产用贴标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122357317.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216333350U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李育聪
申请人 ：
东莞市韦伯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇求富路社区长盛北路68号力克科技园三栋一楼
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN202122357317.9
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/00 B65C9/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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