光通信接收组件以及光通信模块
授权
摘要
本实用新型提供了一种光通信接收组件以及光通信模块，能够提高光通信接收组件的抗电磁串扰性能。其中，所述光通信接收组件包括基板以及设置在所述基板一侧表面之上的光电接收机封装结构和光电信号放大器封装结构；所述光电接收机封装结构与所述光电信号放大器封装结构电连接，其中，所述光电接收机封装结构上设置有电磁屏蔽结构，所述光电信号放大器封装结构的接地端与所述电磁屏蔽结构电连接，并且所述电磁屏蔽结构与所述基板上的接地电极电连接。通过采用特殊的抗干扰电磁屏蔽结构，减少外界的电磁串扰对光通信接收组件的灵敏度的影响。
基本信息
专利标题 ：
光通信接收组件以及光通信模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122367075.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216354198U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
汪振中
申请人 ：
苏州旭创科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区霞盛路8号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
方世栋
优先权 ：
CN202122367075.1
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L25/16 H04B10/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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