二维晶体阵列组装夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种二维晶体阵列组装夹具，包括：在二维晶体阵列组装夹具的下部设置底板；在底板的上方，在底板的两侧固定侧板；在底板的上方，在侧板的下方固定下板；在底板的上方，在侧板的下方，在下板的对面，固定上板；中字形压板，在上板和下板上方设置中字形压板；本实用新型的实施方式同现有技术相比，具有结构较为简单，组装和拆卸比较方便，成本低，学习使用容易，能满足组装晶体阵列的使用，对于晶体阵列的尺寸精度和组装性能的要求也得到了满足，并且有效提高了生产效率以及生产出的阵列合格率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
二维晶体阵列组装夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122371747.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216180124U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
武志龙丁言国许方杰叶崇志
申请人 ：
上海新漫晶体材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1611号
代理机构 ：
上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄裕
优先权 ：
CN202122371747.6
主分类号 ：
B25B27/00
IPC分类号 ：
B25B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的，专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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