主机外壳连接结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种主机外壳连接结构，属于医疗器械技术领域。它解决了现有连接件与外壳连接不可靠、长时间使用后连接件与外壳之间缝隙增大的问题。本主机外壳连接结构，用于将连接件连接到主机的外壳上，它包括设于外壳或连接件上的第一凹腔以及设于连接件或外壳上的第一凸台，第一凸台与第一凹腔配合设置，第一凹腔与第一凸台之间设有用于将第一凸台固定在第一凹腔内的锁紧件。本实用新型通过设置的第一凹腔和第一凸台，使连接件受力更好，提高连接件与外壳连接的可靠性，可避免连接件与外壳之间缝隙增大。
基本信息
专利标题 ：
主机外壳连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122375155.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216167894U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
郭毅军郭超凡
申请人 ：
重庆西山科技股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市北部新区高新园木星科技发展中心(黄山大道中段9号)
代理机构 ：
重庆双马智翔专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
方洪
优先权 ：
CN202122375155.1
主分类号 ：
A61B90/00
IPC分类号 ：
A61B90/00 A61B50/20
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B90/00
在A61B1/00-A61B50/00各组中都不包括的专用于外科或诊断的器械、工具或附件，例如：用于脱位治疗或用于创口边缘的保护
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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