一种免工具拆装的热插拔硬盘托架
授权
摘要

本实用新型公开的属于硬盘托架技术领域,具体为一种免工具拆装的热插拔硬盘托架,包括硬盘托架主体,所述硬盘托架主体的对立两侧设有稳固结构,所述硬盘托架主体另外的对立两侧设有卡接结构,所述卡接结构包括左侧板、右侧板和圆凸头,所述左侧板通过卡扣结构与硬盘托架主体的左侧固定连接,所述右侧板通过卡扣结构与硬盘托架主体的右侧固定连接,所述左侧板的两端均设有弹性片,所述弹性片上设有塑料斜切凸头,本实用新型通过稳固结构和卡接结构,具有不借用工具对硬盘进行安装和拆卸的作用,通过不借用工具对硬盘进行安装和拆卸,不仅会提高安装效率和拆卸效率,还会给使用者带来便捷性。

基本信息
专利标题 :
一种免工具拆装的热插拔硬盘托架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122381546.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-29
授权号 :
CN216210996U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
唐泽楠
申请人 :
广州市宝承电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市天河区迎龙路260号8栋501室
代理机构 :
广州京远智库知识产权代理有限公司
代理人 :
胡伟华
优先权 :
CN202122381546.4
主分类号 :
G06F13/40
IPC分类号 :
G06F13/40  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送,例如,在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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