复合胶带的铜箔层裁切工装以及复合胶带自动生产线
授权
摘要

本实用新型涉及复合胶带的铜箔层裁切工装以及复合胶带自动生产线,包括托底材料带和依次设置的第一工作站、第二工作站,还包括铜箔材料带和保护膜,托底材料带由第一工作站和第二工作站的输送辊滚动输送,铜箔材料带引入到第一工作站的输送辊中以贴合在托底材料带上,保护膜引入到第二工作站的输送辊中以覆盖铜箔材料带,第二工作站的输送辊上设有紧密排列的切刀,通过第二工作站的输送辊的滚压使所述切刀压切保护膜和铜箔材料带。本实用新型中采用保护膜覆盖铜箔材料带,因此切刀不是直接作用于铜箔材料带,而是先压切保护膜,在保护膜的张力保持下,即使切刀排列地较为紧密,铜箔层也不会产生褶皱、变形等情况,减少了铜箔层材料的浪费。

基本信息
专利标题 :
复合胶带的铜箔层裁切工装以及复合胶带自动生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122391493.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216181221U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
葛晓波李太学向道坤
申请人 :
厦门宏钛盛电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区特盈科技园春风路6号4楼
代理机构 :
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 :
何家富
优先权 :
CN202122391493.4
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  B26F1/44  B26D7/08  B29C63/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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