提高气密性的连接器
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摘要

本实用新型公开一种提高气密性的连接器,包括端子组和一体注塑成型于端子组外的端子座,所述端子组中的每一端子均包括有依次连接的焊脚部、固定部、接触部,所述焊脚部向后伸出端子座外,所述固定部埋设位于端子座中,所述接触部向前伸出端子座外;所述固定部上设置有贯通固定部上表面和下表面的通孔,所述固定部的左侧面和右侧面设置有多个沿固定部延伸方向间距布置的凹位,相邻凹位之间形成凸起;所述端子座注塑到通孔和凹位中,使得固定部的左侧面和右侧面均通过凹凸交替设置的波纹状曲折面与端子座形成结合。增加了端子侧表面的面积,让端子与端子座的结合更为紧密,减少气体可通过的气隙面积,延长气体通过的路径,提高了连接器的气密性。

基本信息
专利标题 :
提高气密性的连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122397641.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-30
授权号 :
CN216214385U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
李波
申请人 :
东莞市霍顿五金电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇沙角光明二路2号1栋
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
范小艳
优先权 :
CN202122397641.3
主分类号 :
H01R13/52
IPC分类号 :
H01R13/52  H01R13/405  H01R13/02  H01R13/04  H01R24/64  
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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