一种膏状中成药干燥粉碎装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种膏状中成药干燥粉碎装置，包括烘干装置，所述烘干装置内部设置有传送带，所述传送带下方设置有加热管，所述传送带右侧上方设置有切割辊，所述传送带下方设置有与切割辊配合的支撑辊，所述支撑辊的侧方设置有顶出辊，所述烘干装置一侧设有负压风口另一侧设置有进料装置，所述烘干装置通过出料口与粉碎装置相连接，本实用新型的目的提供一种膏状中成药干燥粉碎装置，能够在干燥过后快速的对中成药固体进行初步破碎。
基本信息
专利标题 ：
一种膏状中成药干燥粉碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122398004.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216173015U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
杨飞杨周显白禾叶张吉刚张亚兰
申请人 ：
湖南敬和堂制药有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市浏阳经开区湘台路18号长沙E中心一期综合楼203、204室
代理机构 ：
洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩战涛
优先权 ：
CN202122398004.8
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C4/08 B02C4/40 B02C19/00 B26D1/15 B26D1/22 F26B23/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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