一种太空机载环境下的热源模拟装置
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摘要
本实用新型涉及一种太空机载环境下的热源模拟装置，包括热源模块、压电陶瓷片、内圈连接件、内圈支架、外圈连接件、外圈支架；其中，热源模块包括底部绝热层，底部绝热层的顶面开设凹槽，凹槽内放置电阻加热片，凹槽上部设有顶部绝热层和热沉；底部绝热层的侧面安装压电陶瓷片；压电陶瓷片的一端与内圈连接件固连；内圈支架开设有环形滑道，内圈连接件的底部与环形滑道连接，可沿滑道轨迹运动；内圈支架与外圈连接件紧固连接；外圈支架设有环形滑道，外圈连接件的底部与外圈支架的环形滑道连接，可沿滑道轨迹运动。本实用新型提出一种太空机载环境下的热源模拟装置，其具有结构紧凑、操作简单、运行稳定的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种太空机载环境下的热源模拟装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122398693.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216491096U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
陈佳军苗庆硕刘一鸣陈琛魏震王圣均张蓓乐刘秀芳侯予张泽
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号西安交通大学
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
朱伟军
优先权 ：
CN202122398693.2
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/06 H05B3/20 G09B25/00 B64G7/00
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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