一种电子芯片加工用废料切割回收装置
授权
摘要

本实用新型涉及芯片废料回收技术领域,且公开了一种电子芯片加工用废料切割回收装置,包括第一工作板,所述第一工作板的顶部固定连接有第一箱体,所述第一箱体的外壁固定连接有破碎装置,破碎装置包括第一电动机、第一电动机支撑板。通过左右运动装置设置,当第二电动机转动,带动齿轮轴转动,带动残齿轮转动,从而使齿框上下运动,带动过滤网上下运动,不同的挤压粉碎的碎片,从不同的过滤网设置的通孔落下,解决了传统机械不可以筛选不同型号的芯片,达到了机械筛选不同型号的芯片的效果。

基本信息
专利标题 :
一种电子芯片加工用废料切割回收装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122406139.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-07
授权号 :
CN216328708U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
陈玉强
申请人 :
深圳市合芯微科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路新福工业园B—8栋厂二层
代理机构 :
广州德伟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄浩威
优先权 :
CN202122406139.4
主分类号 :
B26D7/18
IPC分类号 :
B26D7/18  B02C4/08  B02C23/16  B07B1/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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