一种全自动晶圆胶膜环切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动晶圆胶膜环切装置，涉及半导体技术领域，旨在解决对晶圆贴片环的表面黏贴胶膜并进行环切时，效率低下且作业安全系数偏低的技术问题。其技术方案要点是：包括工作台，其特征在于：所述工作台两端分别设有送膜箱和牵拉装置；所述工作台上方设有上料装置和环切装置，所述工作台下方设有下料装置；所述上料装置靠近送膜箱、所述环切装置靠近牵拉装置，所述下料装置位于环切装置下方。本实用新型的目的在于提供一种黏贴、环切高效且作业安全系数更高的全自动晶圆胶膜环切装置。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动晶圆胶膜环切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122412070.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216267700U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
黄松龙
申请人 ：
海宁幻威电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路128号科创中心5号创业楼1楼101室(自主申报)
代理机构 ：
嘉兴尚正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵文静
优先权 ：
CN202122412070.6
主分类号 ：
B29C65/48
IPC分类号 ：
B29C65/48 B29C65/74 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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