一种空间科学用航天复合材料打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及空间科学技术领域,且公开了一种空间科学用航天复合材料打孔装置,包括打孔机本体,所述打孔机本体的背部固定连接有支撑板,所述支撑板的底部固定连接有工作台,所述工作台的内部固定安装有固定板,所述工作台的底部固定安装有储藏柜,所述储藏柜的内部设置有收纳盒,所述工作台的底部开设有通孔,所述通孔与储藏柜的顶部连通设置,所述固定板上设置有固定机构,所述工作台的底部固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底部固定安装有减震机构,所述减震机构的底部固定安装有支撑架。本实用新型解决了普通的固定机构容易造成材料损坏的问题,还解决了普通的打孔机稳定性不高容易影响打孔精度的问题。
基本信息
专利标题 :
一种空间科学用航天复合材料打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122415011.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-08
授权号 :
CN216266342U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
戴连炜
申请人 :
戴连炜
申请人地址 :
江西省宜春市袁州区袁山中路88号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122415011.4
主分类号 :
B26D7/02
IPC分类号 :
B26D7/02 B26D7/01 B26F1/16 F16F15/023 F16F15/067
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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