滑环装置
授权
摘要
一种滑环装置，系供一输送装置所输送的多个对象进行封装至多个分别具有一袋口的封装袋中，透过一供电端的正/负电极的电源供电以利驱动，并藉由设置于固定座本体的一旋转部件承接由输送装置所输送之装有对象的封装袋且持续旋转输送该些封装袋，本新型之滑环装置系透过一触动驱动部件触发多组导电刷丝部件、多个导电基板及多个微动开关使其能够旋转驱动与加热封装该些封装袋，此举不但能够达到真空包装封口之功效，亦能够达到减少铜块使用，降低耗损、维护及相关成本之功效。
基本信息
专利标题 ：
滑环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122415960.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216598335U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
陈彦如
申请人 ：
达丰仪器股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区西园路６－２号１３楼
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN202122415960.2
主分类号 ：
H01R39/08
IPC分类号 ：
H01R39/08
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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