晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置,其包括:样品台,其用于承载待测试的晶圆;测试板,其包括探针卡单元和电容测量芯片;电容测量芯片包括引脚激励接口和通信接口,引脚激励接口和探针卡单元上设置的探针电连接,探针和晶圆上的晶片的焊盘可控制的电连接,电容测量芯片用于测量与探针电连接的所述晶片的电容式微机电系统器件的初始电容;上位机,其与电容测量芯片的通信接口通信连接,其用于存储电容测量芯片实时测量到的各颗晶片的电容式微机电系统器件的初始电容,并输出相应的电容‑电压曲线。与现有技术相比,本实用新型的整体结构简单、实施成本较低,自动化水平较高,具有良好的可靠性。
基本信息
专利标题 :
晶圆级电容式微机电系统器件的测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122432833.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-09
授权号 :
CN216595314U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
柯亮林武李妍君金羊华
申请人 :
美新半导体(天津)有限公司
申请人地址 :
天津市自贸试验区(空港经济区)西三道158号金融中心4-501室
代理机构 :
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 :
庞聪雅
优先权 :
CN202122432833.3
主分类号 :
G01R27/26
IPC分类号 :
G01R27/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性,例如时间常数的实值或复值测量
G01R27/26
电感或电容的测量;品质因数的测量,例如通过应用谐振法;损失因数的测量;介电常数的测量
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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