电子设备外壳
授权
摘要
本实用新型公开一种电子设备外壳，电子设备外壳包括底壳和面壳，底壳设有穿孔，面壳与底壳相扣合，面壳凸设有拆解部件，拆解部件位于穿孔处。本实用新型技术方案通过采用在底壳设置穿孔，面壳设置拆解部件，拆解部件位于穿孔处；需要拆解时，使用螺丝刀在拆解部件上施加压力，从而将底壳与面壳扣合处顶开，底壳与面壳相分离，进而做到了在不接触面壳表面的基础下也能拆开电子设备外壳，降低拆解困难和减少拆解时破坏到电子设备外壳的外观。
基本信息
专利标题 ：
电子设备外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122435156.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216491402U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
卢永革
申请人 ：
深圳宝新创科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区光明街道白花社区第二工业区11号汇得宝工业园6号二层
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔德丞
优先权 ：
CN202122435156.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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