一种带有调节定位功能的电路板部件焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种带有调节定位功能的电路板部件焊接装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有框架板，所述框架板的顶部固定安装有升降组件，所述升降组件的正面固定安装有定位组件，所述升降组件的顶部固定安装有承接板，所述承接板的外壁固定安装有电机组件，所述电机组件的左侧固定安装有螺纹转杆，所述螺纹转杆的外部螺纹安装有螺纹筒，所述螺纹筒的顶部固定安装有托板。该带有调节定位功能的电路板部件焊接装置，通过安装板对焊枪头进行安装，同时安装板与托板固定连接，而托板固定安装于螺纹筒的顶部，当电机组件带动螺纹转杆转动的同时螺纹筒会开始横向移动。
基本信息
专利标题 ：
一种带有调节定位功能的电路板部件焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122451218.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216541536U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘胜明
申请人 ：
孝感慧硕电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市高新区文昌大道以南、友成模具以西、市食药监局以东
代理机构 ：
武汉中知诚业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施志勇
优先权 ：
CN202122451218.7
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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