一种半导体芯片生产加工用切割出料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括箱体，所述箱体的一端铰接有箱门，所述箱体的内部底端设有升降组件，所述升降组件的上方设有承接座，所述承接座的顶端设有夹持组件，所述箱体的内部顶端设有调节组件，所述调节组件的下方设有切割器，所述箱体的顶端固定安装有两个吸尘器，两个所述吸尘器的分别通过输送管与收集箱贯通连接，两个所述吸尘器的吸尘端与箱体内部顶端对角处的吸尘罩固定连接，通过吸尘器、输送管、收集箱与吸尘罩的配合使用，在切割时，同时打开吸尘器，吸尘器通过吸尘罩将切割时产生的灰尘吸附至收集箱内收集，避免灰尘飞扬，从而污染工作环境。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片生产加工用切割出料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122452828.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216435870U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
戴凡雄
申请人 ：
戴凡雄
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1218号29幢2单元201室（201-5）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122452828.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/304 B08B5/04 B08B15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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