一种新型的电位器安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的电位器安装结构，包括电源侧板，电源侧板的一侧设置有限位凸起；电源侧板的一侧设置有与限位凸起相配合的硅胶通柱，电源侧板的另一侧设置有与限位凸起相配合的防水胶塞，硅胶通柱远离电源侧板的一端卡接设置有电位器。有益效果：通过结构设计优化，利用硅胶通柱将电位器和外壳相连，防水效果和灌胶效果良好，同时可以利用电源立体空间，不占用PCB尺寸；另外，通过外壳的标准化设计，物料成本低，生产安装方便，在保证产品可靠性的前提下能够极大提升产能。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的电位器安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122455146.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216212603U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张杨陈益华
申请人 ：
瓦特智汇（广东）电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区光谱中路11号2栋2单元801、802、803房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122455146.3
主分类号 ：
H01C1/024
IPC分类号 ：
H01C1/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
H01C1/024
外壳或包装壳是密封的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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