具有自动对位功能的真空塞孔机
授权
摘要
本实用新型公开了具有自动对位功能的真空塞孔机，包括底座，所述底座前端中部固定连接有前板，所述前板的前端中部固定连接有推动装置，所述调节装置的右端固定连接有加工装置，所述支撑架的左架壁与右架壁之间均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽的前槽壁中部与后槽壁中部均开有一号滑槽，所述底座的左座壁中部与右座壁中部之间均开有二号滑槽，所述推动装置的后端左部固定连接有波纹管，所述波纹管的外表面套接有真空泵，所述真空盒的右端固定连接有排气管，所述排气管的外表面固定连接有泄压阀。本实用新型所述的具有自动对位功能的真空塞孔机，结构简单且方便使用，降低了人工操作的难度，产品加工质量高，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
具有自动对位功能的真空塞孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122460847.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216357516U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄俊祥
申请人 ：
深圳市深逸通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区兴业西路4号沙井沙福路沙井工业公司第二工业区B1栋一层和二层
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122460847.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
