本实用新型公开了一种可降低安装高度的片状热敏电阻器，包括电阻芯片、引线和包封料，引线包括上引线和下引线，分别焊接在电阻芯片的上表面和下表面，每根引线沿电阻芯片的表面同向平行延伸形成引出部，上引线和下引线的引出部从焊点延伸超出电阻芯片表面范围后向下折弯形成下折部，引线的末端形成安装部，电阻芯片被包封料包裹，包封料的相对于引线引出方向的对侧经过包封料的堆积形成鼓瘤部，鼓瘤部的下缘与该电阻器所要安装的PCB板接触并且比包封料的其他部分的下缘低。本实用新型的电阻器通过引线的弯折结构和包封料的鼓瘤结构，保证了热敏电阻器在工作时的通风散热，同时保证了与PCB板的距离，也保证了对电阻器的稳固支撑，便于自动贴装。