解耦装置及运动系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种解耦装置及运动系统，包括基座、转动件、限位结构和至少三个配合件，转动件具有转动面，转动面为球面或球冠，配合件分布在基座上，且配合件的表面均和转动面相切；限位结构将转动件抵持于与至少三个配合件保持相切的位置；其中，转动件具有绕转动面的球心转动的自由度。采用该方案，转动件可在不同的方向发生大角度转动，从而能够实现大解耦角度；通过至少三个配合件的表面均和转动面相切，保证了转动件在转动时不会晃动，具备高精度。而且，在本方案中，仅通过限位结构、至少三个配合件和转动件配合，就能够满足大解耦角度和高精度的需求，这样设置使该解耦装置的制造和装配更加简单。
基本信息
专利标题 ：
解耦装置及运动系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122464838.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216450616U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
王振华龚威朱凯刘如德许良
申请人 ：
上海隐冠半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
何冲
优先权 ：
CN202122464838.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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