一种电路板加工用红外线定位钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板加工用红外线定位钻孔装置,该钻孔装置旨在解决现在的电路板钻孔设备不方便对钻孔位置的电脑参数重新设定,不容易改变钻孔位置的技术问题。该钻孔装置包括一号工作台、安装于所述一号工作台上方的直线电机、设置于所述一号工作台左侧的二号工作台、安装于所述二号工作台上方的支撑架。该钻孔装置采用红外线接收器和红外线发生器配合工作,利用二者之间红外线信号相互传递感应相对平面位置,控制直线电机同步移动,以便于精确的定位在电路板上的钻孔位置,一号夹片和二号夹片之间通过底部可以水平活动的支撑结构可以形成间隙不同的夹持状态,对于不同厚度的电路板均可以起到稳定支撑作用。

基本信息
专利标题 :
一种电路板加工用红外线定位钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122470070.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-13
授权号 :
CN216328785U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
熊守良庄珍粱
申请人 :
赣州市超跃科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市章贡区水西钴钼稀有金属产业基地
代理机构 :
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜建华
优先权 :
CN202122470070.1
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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