一种带有废屑收集功能的电路板加工用钻孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有废屑收集功能的电路板加工用钻孔装置,该钻孔装置旨在解决现有技术下无法对废屑进行收集,导致装置的表面积有废屑和灰尘,会影响到后续的加工操作的技术问题。该钻孔装置包括装置本体、设置于所述装置本体内侧用于固定电路板的固定模块、设置于所述固定模块上侧用于钻孔冲洗的钻孔模块、设置于所述钻孔模块上侧用于移动电路板的移动模块、设置于所述固定模块右侧用于出料的出料模块、设置于所述出料模块上侧用于烘干电路板的烘干模块、设置于所述装置本体下侧用于收集废屑的收集模块。该钻孔装置通过收集模块和钻孔模块的配合使用,钻孔结束之后装置对电路板的表面进行冲洗,水和废屑落到收集模块中进行过滤和收集。

基本信息
专利标题 :
一种带有废屑收集功能的电路板加工用钻孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122470087.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-13
授权号 :
CN216328786U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
王九清江卓柳
申请人 :
赣州市超跃科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市章贡区水西钴钼稀有金属产业基地
代理机构 :
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜建华
优先权 :
CN202122470087.7
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/18  B08B3/02  B08B15/04  F26B21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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