便于线路缠绕的新型无线温测装置
授权
摘要

本实用新型公开了便于线路缠绕的新型无线温测装置,属于温测装置技术领域,本实用新型包括外壳,所述外壳一侧边部固定安装有限位缠绕保护组件,所述外壳两侧底部均固定安装有调节安装组件,所述限位缠绕保护组件包括保护罩、卡块、缓冲垫、通气孔、固定柱、橡胶圈、定位孔,所述外壳一侧底部铰接有保护罩,本实用新型通过限位缠绕保护组件,便于工作人员对线束的位置进行固定,降低了工作人员定位线束的难度,同时,也能够在线束位置固定过程中对其连接部位进行缓冲保护处理,避免连接处造成线束损坏的现象,也便于线束在缠绕收纳过程中保证其散热效果,避免线束在使用时过程中出现过热的现象。

基本信息
专利标题 :
便于线路缠绕的新型无线温测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122472545.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-14
授权号 :
CN216669053U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
李建华陈建文陈华玲
申请人 :
上海贤业电气科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区玉佳支路65号1栋
代理机构 :
南京明杰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周丹
优先权 :
CN202122472545.0
主分类号 :
G01K13/00
IPC分类号 :
G01K13/00  G01K1/024  G01K1/08  G01K1/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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