一种金银花含片研磨装置
授权
摘要
本实用新型属于金银花含片加工领域，具体公开了一种金银花含片研磨装置，包括研磨筒，所述研磨筒的下端安装有驱动件，所述驱动件的端部安装有研磨台，所述研磨台位于研磨筒的内部，所述研磨筒的上端面同轴贯穿镶嵌有进料管，所述进料管的下端面环形阵列延伸有多组分料片，所述分料片的端部镶嵌有引导片，所述引导片呈倾斜设置，所述分料片的下端面与引导片的下端面均与研磨台的上端面相贴合，所述研磨台的上端面同轴延伸有分散盘。本实用新型能够提高研磨质量，且能够保证原料能够充分的落于多组分料片之间。
基本信息
专利标题 ：
一种金银花含片研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122484737.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216172751U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周旭初陶爱恩李光芬侯末余
申请人 ：
万神草生物科技（澜沧）有限公司
申请人地址 ：
云南省普洱市澜沧拉祜族自治县糯扎渡镇荒坝河村岩脚小组及大芒界小组
代理机构 ：
安徽华井道知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄伟
优先权 ：
CN202122484737.3
主分类号 ：
B02C4/10
IPC分类号 ：
B02C4/10 B02C4/28 B02C23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/10
具有一个辊子与一个固定元件协同动作的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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