板材结构
授权
摘要
本实用新型属于属于电路板制造技术领域，具体涉及具有预设形状刻蚀通槽的板材结构，包括基底层、电镀层组和绝缘层，电镀层组自基底层沿厚度方向依序堆栈形成，电镀层组开设有刻蚀通孔，刻蚀通孔沿厚度方向的截面呈鼓状，绝缘层包括连接部和层状部，连接部填满刻蚀通孔，层状部连接连接部且设于电镀层组上。本实用新型提供的板材结构通过电镀层组构成的刻蚀通槽(两端窄、但中央宽)是明显有别于现有的刻蚀槽形状，从而有利于刻蚀因子的提高，避免防焊侧漏较多和组装产生空洞夹层，因而利于扩展所述板材结构的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
板材结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122493216.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216565700U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吕政明王帅娄微卡杨海孙奇
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗雨
优先权 ：
CN202122493216.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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