一种防止MIC损坏的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止MIC损坏的结构，包括壳体，壳体上开设有MIC孔，壳体内安装有MIC组件，所述MIC组件的拾音孔与MIC孔的进口端错位设置，MIC组件与MIC孔之间设有防水密封结构，防水密封结构包括由MIC孔向MIC组件方向依次设置的防水膜加强钢片、防水膜和补强钢片，补强钢片的内侧设有柔性电路板，加强钢片、柔性电路板和防水膜加强钢片上均开设有与拾音孔位置相对应的通音孔。该防止MIC损坏的结构，将MIC孔设为L形或T形，使得MIC组件的拾音孔与MIC孔的外部孔口错位设置，使得顶针、卡针等细小柱状体在伸入MIC孔时不会戳碰到拾音孔，从而保证MIC组件不受损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种防止MIC损坏的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122493769.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216291358U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吴大强肖义洪罗昌辉蒙杰文
申请人 ：
上海探寻信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
上海港慧专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卞小婷
优先权 ：
CN202122493769.X
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
