液晶芯片转运用高缓冲EPP包装箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种液晶芯片转运用高缓冲EPP包装箱,包括箱体,箱体包括底壁及成型其上的围壁和由围壁围起的主腔室,主腔室由成型其内部的一块或多块平行的隔板分隔成多列分腔室,每列分腔室内设置有用于卡固液晶芯片的多排插槽;其特征在于所述围壁由外围壁和成型在外围壁内周的内围壁构成,且内围壁上围绕主腔室间隔设置多个纵向的围壁缓冲凹槽。当外围壁遭受撞击时,由于围壁缓冲凹槽的存在,使得外围壁向围壁缓冲凹槽内侧塌陷,槽内的空间提供了一定的缓冲阻隔作用,防止内围壁的内侧壁面碎裂变形进而影响主腔室内的液晶芯片。故本实用新型整体对于碰撞具有更好的缓冲性,能够更好的保障内部液晶芯片的转运安全性。
基本信息
专利标题 :
液晶芯片转运用高缓冲EPP包装箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122494065.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
CN216334098U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
钱江万锦烽
申请人 :
苏州祥侯新材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园春旺路8-6号
代理机构 :
苏州科仁专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
周斌
优先权 :
CN202122494065.4
主分类号 :
B65D81/113
IPC分类号 :
B65D81/113 B65D25/04 B65D85/90
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁,或者与其他内装物保持一定间隔关系
B65D81/107
用吸震材料块
B65D81/113
有专门适用于接纳内装物的形状
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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