本实用新型提供一种用于真空镀膜的雾化装置，包括壳体和设于壳体内的雾化器本体，雾化器本体的两端分别设有通液接口和雾化喷头，通液接口用于通入供雾化器本体进行雾化的液态有机镀膜材料，雾化器本体上设有用于增压的增压接头。本发明先对液态有机镀膜材料的雾化，而后可以再对雾化后液态有机镀膜材料进行汽化，汽化后的有机镀膜材料可均匀地附着并涂覆于基材的表面上，成膜的过程在真空环境下完成，其适用范围广，可以获得较薄的镀膜层，也可以满足厚膜的需要，其均匀性容易控制，效率高，并且可以获得均匀性高和更高膜层性能的薄膜。