一种用于电感线材与端子熔焊的激光焊接设备
授权
摘要

本实用新型属于电感焊接设备技术领域,公开了一种用于电感线材与端子熔焊的激光焊接设备,包括工作台,所述工作台的顶部开设有凹槽,且凹槽的内部放置有端子,所述凹槽的底部安装有限位柱,所述限位柱的外壁上开设有安装槽,所述安装槽的内部弹性设置有挤压块,所述限位柱的外部套设有与端子配合的电感,本实用新型通过在工作台上开设用于定位端子的凹槽,并在凹槽的底部安装限位柱,电感套在限位柱的外部,限位柱侧壁上弹性安装的挤压块被电感挤压一部分至安装槽内,挤压块在弹簧的作用下对电感内壁施加压力,从而对电感进行限位,防止电感发生转动,保证了焊接过程中电感的引脚与端子的触片始终稳定接触,降低焊接残品率。

基本信息
专利标题 :
一种用于电感线材与端子熔焊的激光焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122498094.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-18
授权号 :
CN216177586U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
陈俊
申请人 :
苏州亨莱士智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区娄葑新昌路6号1号楼一楼西侧
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122498094.8
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  H01F41/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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