本实用新型涉及金卤灯封接技术领域，尤其涉及一种改进型陶瓷金卤灯封接用铜模，包括模主体，所述模主体的上端面开设有若干个等距环形阵列排布的放置腔，所述模主体的上端设置有隔热模，所述隔热模的上端面对应每个放置腔的上方处开设有放置孔，所述隔热模的下端边沿上开设有波形沿，所述波形沿每个下凸出的部位的竖向中线与相靠近放置孔的中轴线以及隔热模的中轴线处于同一平面内，本实用新型采用一体式模具，进一步提高冷却水的冷却效果；上表面采用双层钼或钨隔热罩，提高管腿加热部位的温度梯度，提高封接效率，降低加热功率；平板式片状隔热模覆盖模主体，降低放置腔处蒸散物的沉积，减少模印和外脏的发生。