压力检测模组及电子设备
授权
摘要
本申请实施例提供一种压力检测模组及电子设备。该压力检测模组包括：压力传感器和电路板；压力传感器包括基板以及设置在基板上的第一焊盘和感应单元，第一焊盘与感应单元电连接；电路板上设置有第二焊盘，通过第一焊盘与第二焊盘焊接，实现压力传感器与电路板的电连接，使得压力检测模组结构紧凑，体积小，能够适用于内部空间狭小的电子设备；并且第二焊盘上设置有焊锡过孔，多余的焊锡能够通过焊锡过孔流到电路板的另一面，从而避免多余的焊锡导致焊盘粘连而短路，从而提高焊接良率；第一焊盘与基板的边缘之间具有用于点胶的预设间隔。
基本信息
专利标题 ：
压力检测模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122506870.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216284034U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陈淡生侯志明李传林
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋兴
优先权 ：
CN202122506870.4
主分类号 ：
G01L1/22
IPC分类号 ：
G01L1/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/20
通过测量固体材料或导电流体欧姆电阻变化；应用动力电池，即施加应力后会产生或改变其电位的液体电池
G01L1/22
利用电阻应变仪
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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