高密度配线架及其IDC模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度配线架及其IDC模块，包括模块本体，以及安装在模块本体上的卡接座，以及安装在卡接座上的多个IDC接线端子，所述多个IDC接线端子呈两列多排分布，所述模块本体上设有用于插接外网线的接口；同一排的两个IDC接线端子所连接的内网线露铜处前后错位分布；通过本技术方案能够有效避免相邻的IDC模块中的网线露铜处互相接触。
基本信息
专利标题 ：
高密度配线架及其IDC模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122507730.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216598084U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
彭元晖
申请人 ：
宁波登骐网络科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区恒山西路601号
代理机构 ：
杭州丰禾专利事务所有限公司
代理人 ：
李久林
优先权 ：
CN202122507730.9
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/02 H01R13/502 H01R24/00 H01R25/00 H01R4/2429
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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