具有高频信号传输功能的柔性电路板
授权
摘要
本申请提出一种具有高频信号传输功能的柔性电路板，包括：至少一第一线路基板，每一所述第一线路基板包括第一介质层以及设于所述第一介质层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫以及第二焊垫；至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括第二介质层以及设于所述第二介质层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第三焊垫以及第四焊垫；以及至少一导电胶层，所述导电胶层位于所述第二焊垫和所述第三焊垫之间。本申请提高了所述柔性电路板的良率。
基本信息
专利标题 ：
具有高频信号传输功能的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122514475.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216600182U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
卢昕李卫祥
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
许春晓
优先权 ：
CN202122514475.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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