一种半导体零部件加工用慢走丝切割工件装夹治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体零部件加工用慢走丝切割工件装夹治具，包括底座，底座顶部设置有固定机构，固定机构可固定底座顶部放置的工件。还包括定心机构，定心机构设置在固定机构顶端，固定机构可将叠放在一起的工件移动至同轴线处，将工件放置在底座顶部，通过弹簧处于压缩状态下的弹力带动活动块、橡胶垫压紧工件，从而将工件固定在底座上，加工完成之后通过启动电磁铁通电，电磁铁通电吸附铁片，从而可取出工件；通过电机带动多个竖轴、第二锥齿轮同步同向转动，第二锥齿轮带动第一锥齿轮转动，从而驱动轮带动驱动条移动，多个推板相互靠近并使上方的圆片工件向轴线处移动，从而完成对心。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体零部件加工用慢走丝切割工件装夹治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122516539.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216502853U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州运利金属制品有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇万源路12号
代理机构 ：
广东奥益专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国涛
优先权 ：
CN202122516539.0
主分类号 ：
B23H11/00
IPC分类号 ：
B23H11/00 B23H7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H11/00
其他类目不包括的附属装置或零件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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