一种大面积瞬间发热与冷却面板
授权
摘要
本实用新型公开了一种大面积瞬间发热与冷却面板，包括中频变压器和发热件，中频变压器两侧分别设有正极导电铜条和负极导电铜条，正极导电铜条和负极导电铜条远离中频变压器一端设有连接座，发热件置于两个连接座之间并与正极导电铜条和负极导电铜条连接，发热件上端设有风冷板，风冷板一侧设有冷气喷嘴，冷气喷嘴输出端与开设在风冷板上的多个气孔对应。该用于半导体封装的工作面板利用特殊的发热材料与导热材料，通过瞬间的一次性大面积发热与大面积冷却，从而解决传统发热体和发热管封装效率低下，冷却慢的缺点，以达到量产的品质与效率。
基本信息
专利标题 ：
一种大面积瞬间发热与冷却面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122516701.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216213392U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张文清
申请人 ：
东莞市中开实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖管委会松山湖园区新竹路4号14栋102室01
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
江梅
优先权 ：
CN202122516701.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/373 H01L23/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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