导管
授权
摘要
本实用新型提供一种导管，其包括：导管本体，所述导管本体包括握持部；所述握持部的表面粗糙度大于所述导管本体其他部分的表面粗糙度；所述握持部的近端沿所述导管本体的轴向与所述导管的最近端的距离在0mm‑1800mm之间。如此配置，通过设置表面粗糙度较大的握持部，增加操作者手指与导管的摩擦力，从而可减小操作者需要施加在导管上的按压力，进而减小该按压力对导管造成的变形损伤，减少了导管的塌陷。进一步的，握持部设置于距离导管最近端0mm‑1800mm处，不改变导管远端部分的结构，因此对导管的柔软度和预期使用效果不会产生不利影响。
基本信息
专利标题 ：
导管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122520068.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216167692U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘庆龙刘云云林恒罗雪莉
申请人 ：
微创神通医疗科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区广丹路222弄16幢
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪春艳
优先权 ：
CN202122520068.0
主分类号 ：
A61B17/22
IPC分类号 ：
A61B17/22 A61M25/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B17/00
外科器械、装置或方法，例如止血带
A61B17/22
压挤出体内器官上的溃疡或类似物的器械；刮除体内组织，如骨骼的空腔装置；利用机械振动侵入性去除或破坏结石的；其他类目不包含的用于去除血管内梗阻的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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