烫封刀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种烫封刀装置，涉及包装机械技术领域。本实用新型在原有的烫封刀结构基础上，将原有的底部垫板分为底板、软性材料板，并在其上方加装弹性薄板，实际工作时，包装膜从弹性薄板上方穿过，刀具向下切膜时按压弹性薄板，是的弹性薄板发生形变，弹性薄板下方的软性材料板也受力产生形变，从而调整刀具的刀齿与包装膜之间的接触深度，使包装膜吃刀更加均匀，达到改善切痕深浅不均的目的。
基本信息
专利标题 ：
烫封刀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122524150.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216509598U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
宋鹏曹爱栋马瑞
申请人 ：
上海松川峰冠包装自动化有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9881号1幢
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王朋飞
优先权 ：
CN202122524150.0
主分类号 ：
B65B61/18
IPC分类号 ：
B65B61/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B61/00
其他类目不包含的，对薄片、坯件、带条、捆扎材料、容器、或包装件进行操作的辅助装置
B65B61/18
用于加上或结合包装开口或启封元件，如供撕开的条带
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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