一种功分器射频芯片
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种功分器射频芯片，包括外壳、所述外壳的内部安装有芯片,所述外壳的顶部安装有防水壳；所述外壳顶部的边缘处固定有固定架，所述固定架的顶部开设有与防水壳相适配的卡槽，所述防水壳的底部卡接在卡槽的内部；所述外壳的内部还安装有感应圈，所述感应圈与芯片电连接；所述防水壳的外表面粘结有晶硅涂层；本实用新型在外壳的上部设置有防水壳，通过防水壳起到对射频芯片保护的作用，减少了外界的水喷洒在芯片上部的可能性，从而提升了芯片的使用性；通过在防水壳上部设置有多个散热孔，能够保芯片具有良好的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种功分器射频芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122524592.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216488019U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘炳才
申请人 ：
深圳市高特微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路D地段F栋新东兴商务中心二楼211
代理机构 ：
广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹志霞
优先权 ：
CN202122524592.5
主分类号 ：
H01L23/06
IPC分类号 ：
H01L23/06 H01L23/10 H01L23/49 H01L23/367 H01L23/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/06
按容器的材料或其电性能区分的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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