一种激光切割用工作台
授权
摘要

本实用新型提供了一种激光切割用工作台,包括工作板、收集箱和抽取装置,所述工作板内设置有贯穿的凹槽,所述凹槽内均匀分布设置有支撑板,所述支撑板的两端分别设置在所述凹槽两侧的槽壁上,所述支撑板的上端高于所述工作板,所述收集箱设置为顶部敞开的箱体结构。本实用新型通过在工作板上设置凹槽,并在凹槽内设置均匀分布的支撑板,从而便于在对产品进行切割后,产生的碎屑通过凹槽落至底部的收集箱内,避免了碎屑散落在工作台上,且便于对碎屑进行收集统一进行处理,能够在对产品进行切割前,通过压紧结构对产品进行有效的限位固定,从而保证了切割过程的正常进行,避免产品在切割过程中发生位置偏移,保证了切割的精准性。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割用工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122525182.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-20
授权号 :
CN216177677U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
严伟刘君帮
申请人 :
武汉市美特发机电设备有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市经济技术开发区3T2地块汉阳客运中心主站房204
代理机构 :
合肥兴东知识产权代理有限公司
代理人 :
曾萍
优先权 :
CN202122525182.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/142  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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