一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置，所述过滤循环反应装置沿化锡液流向依次包括化锡槽、输送装置和反应装置，所述反应装置的上部出口处设有过滤组件，所述过滤组件的出口与化锡槽相连；所述反应装置呈筒状结构，所述反应装置内的下部设有横向筛网，所述筛网覆盖反应装置的整个横截面，所述筛网的上方装填有锡单质颗粒，所述反应装置的入口位于筛网下方的侧壁上。本实用新型通过过滤循环反应装置的设置，将化锡液进行还原，降低四价锡浓度，保证镀锡过程的顺利进行；反应装置的结构设置可以使得锡单质与化锡液充分接触，保证化锡液充足的反应时间；所述装置结构简单，可延长化锡液的使用寿命，减少消耗量，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于还原四价锡的过滤循环反应装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122528638.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216237274U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
何琪童茂军刘江波章晓冬林章清
申请人 ：
广东天承科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
赵颖
优先权 ：
CN202122528638.0
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C23C18/31 B01D35/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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