全焊接温度变送器
授权
摘要
本申请公开了一种全焊接温度变送器，包括传感器和温度套管，所述温度套管为顶端开口的中空结构，所述传感器通过激光连续焊封装于温度套管内，所述温度套管包括依次焊接的上接头、连接管、下接头和测温管，所述上接头、连接管和下接头的中心分别设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述测温管的中心设置有盲孔，所述上接头靠近连接管的端面中心凸伸有第一凸台，所述下接头的两端中心凸伸有第二凸台和第三凸台，所述连接管的两端分别通过激光连续焊固定于第一凸台和第二凸台，所述测温管靠近下接头的一端通过激光连续焊固定于第三凸台。本申请结构简单，连接管和测温管分体式结构，降低钢材的使用量，从而降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
全焊接温度变送器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122529644.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216483555U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
武羿廷
申请人 ：
苏州轩胜仪表科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路158号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晨光
优先权 ：
CN202122529644.8
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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