一种钣金切割操作台
授权
摘要

本实用新型提供了一种钣金切割操作台,包括平台本体,平台本体上开设有开口,底部设置有第一压板,第一压板外套设有套筒,平台本体底部设置有第一滑动部和第一伸缩件,套筒上设置有第二滑动部,第一伸缩件与套筒连接,平台本体的下方设置有第二伸缩件,平台本体的上方设置有支撑板,支撑板上设置有第三伸缩件、第四伸缩件和连接板,平台本体的上方设置有与第三伸缩件连接的第二压板,平台本体的顶面设置有第一压块,第四伸缩件的端部设有第二压块,连接板上开设有滑槽,并设置有导轨,导轨上滑动安装有激光切割装置。本实用新型,能将弯曲变形的金属薄板变平,使切割出来的钣金件的尺寸误差减小,提高了钣金件切割精度。

基本信息
专利标题 :
一种钣金切割操作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122544413.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-21
授权号 :
CN216177679U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
华杨刘君帮
申请人 :
武汉市美特发机电设备有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市经济技术开发区3T2地块汉阳客运中心主站房204
代理机构 :
合肥兴东知识产权代理有限公司
代理人 :
王伟
优先权 :
CN202122544413.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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