一种车载半导体制冷制热的主负载供电稳压电路
授权
摘要
本发明适用于供电稳压电路领域，提供了一种车载半导体制冷制热的主负载供电稳压电路，所述主负载供电稳压电路包括电压基准模块，连接所述电压基准模块的降压模块，连接所述电压基准模块及所述降压模块的振荡模块，及电性连接所述电压基准模块、所述降压模块及所述振荡模块的电源。旨在解决现有技术中嵌入式软件开发，选用可编程单片机，开发周期长，一旦选定单片机，选择就被固定，局限性大的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种车载半导体制冷制热的主负载供电稳压电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122545160.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216312955U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈志杰赖建洲
申请人 ：
深圳市振邦智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区玉塘街道根玉路与南明路交汇处华宏信通工业园4栋
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡吉科
优先权 ：
CN202122545160.2
主分类号 ：
H02M3/156
IPC分类号 ：
H02M3/156 B60R16/03 B60H1/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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