一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置
授权
摘要
本申请公开了一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置，搅拌仓、搅拌轴、进胶通道、微颗粒输送通道及出胶通道，搅拌仓内具有容纳腔体，搅拌轴转动安装于搅拌仓内并对容纳腔体内的微颗粒胶水进行搅拌，在搅拌轴还安装有至少一层搅拌叶片；在搅拌仓上还分别连通有进胶通道、微颗粒输送通道以及出胶通道。本申请通过在搅拌仓上设置搅拌轴、进胶通道、微颗粒输送通道及出胶通道，运转时，胶水由进胶通道进入，同时通过微颗粒输送通道加入微粒颗粒材料，在搅拌轴的搅拌作用下，使微粒颗粒均匀分布于整个胶水范围内，而不会沉淀导致堵塞，再通过出胶通道，将混合胶水滴在作业材料之上；其解决了自动点胶机使用微颗粒进行混合滴胶时，微颗粒容易堵塞通道的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种微颗粒胶水点胶用搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122546794.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216261682U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
吴仕彬曹瑞宏
申请人 ：
龙璟印刷（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发东路24号第一栋1层、2层,第二、三、四、六、七、八、十一、十二栋
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨孟娟
优先权 ：
CN202122546794.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B01F27/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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